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一.產品介紹
   阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無鉛波峰焊接應用的助焊劑。采用獨有配方，專門針對應用于錫鉛和無鉛焊接的高密度印刷的標準和較厚電路板。本產品能降低橋連缺陷的發生，也可實現很好的在線測試和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本產品還可實現均勻無粘性的優良殘留物。
二.特性與優點
1.特點
? 無鹵素
? 獨有活性劑
? 低表面張力
? 熱穩定性
? 無粘性焊接殘留
2.優點
? 環保，不含鹵素，符合行業標準
? 裝配焊接可靠性高，優良外觀和可針測性
? 高通孔透錫率和有利貼裝焊盤覆蓋的均勻表面
? 在單/雙波峰焊接過程中，能與 SAC305 或其他低銀合金配合使用
? 可針測性；均勻、透明的無粘性焊接殘留
三.應用指導
   1.準備：為了保持穩定的焊接性能和電氣可靠性，電路板和元件符合可焊接性和離子的清潔度非常重要。我們建議裝配商應向其供應商制定產品規范要求，供應商提供分析證書或由裝配商進行來料檢驗。常見的線路板和元件離子清潔度檢驗標準是不超過 10μg/in2。可使用歐姆表在加熱溶液中進行測量。電路板在整個操作過程中都應小心處理。只能用手握住板片的邊緣，并應穿戴清潔的無絨手套。傳動帶、鏈爪和載具都應該定期清洗，減少助焊劑殘留的累積。建議使用 ALPHA AutoClean 40 清洗劑。

   2.助焊劑應用：阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 可采用噴射、發泡或波形式應用。助焊劑涂層的均勻性對于焊接成功是非常關鍵的。在使用助焊劑時，應進行一系列的測試保證助焊劑應用的均勻性。助焊劑除了應該滲透到所有待焊孔（從板片頂部到底部），還要保證助焊劑的使用不要過量。

四.技術參數

運行參數	SAC 305 或低銀 SAC 合金
助焊劑使用量	單波峰： 1,200 – 1,600 μg/in2 （固相） 雙波峰： 1,400 – 2,000 μg/in2（固相）
頂面預熱溫度	90 - 120°C
底面預熱溫度	110 - 140°C
建議使用的預熱曲線	勻速升溫，直到達到頂面溫度
頂面升溫速度（防止元件損壞）	不超過 2°C/秒 （35°F/秒）
與焊料的接觸時間（包括芯片波和主波）	3 – 6 秒
焊料爐溫度	255-265°C

物理屬性	典型值	參數/測試方法	典型值
外觀	淡琥珀色	pH 值， 5%（體積比）水溶液	2.8
固體含量	4.0%	建議使用的稀釋劑	ALPHA 425
比重（25°C 或 77°F）	0.793	保存壽命	12 個月
酸值（mg KOH/g）	21.47	IPC J-STD-004 物質分類	ROL0
閃點 （T.C.C.）	17°C

標準	要求	測試方法	結果
IEC 61249-2-21	焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<900ppm（單個焊點）或<1500ppm（所有焊點）	TM EN 14582 根據 IPC TM 2.3.34 方法進 行固態物質萃 取	合格
JEDEC“低鹵素”電子產品定義指導	焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<1000ppm		合格