一.概術
阿爾法CVP360焊接后可針測型精細特性無鉛焊膏，阿爾法CVP360是一種應用廣泛的無鉛、無鹵素、免洗焊膏。 阿爾法CVP360專為確保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用，可實現與高銀SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）類同的回流工藝良率 。CVP-360還可實現極高的電路在線測試能力，通過減少返工次數，降低電路板裝配過程周期時間。 CVP-360出色的印刷沉積量可重復性能減少因印刷過程波動而造成的缺陷，實現更高的價值。迄今為止，雖然低銀 SAC 合金具有較高的擴展性和潤濕能力，但其缺點是電路在線針測能力較差或鹵素含量較高（或兩者兼而有之）。無論是與 ALPHA SACX Plus 0307 或 ALPHA SACX Plus 0807合金搭配使用，CVP-360的性能都不打折扣。
二.特性與優點
1.在Entek Plus HT OSP 表面上可實現極高的回流過程能力（即使一次無鉛回流過程后）。
2.在單或雙面回流封裝過程中，都能保持出色的針測能力。
3.在所有電路板設計上的印刷量一致性都很出色，過程能力指數高。
4.與ALPHA SACX合金搭配使用能很大程度降低受白銀價格波動的影響。
5.回流焊接后，焊料和助焊劑外形美觀
6.隨機焊球水平降低，很大程度減少返工，提高產品的一次通過率。
7.不含鹵素（根據 IPC J-Std 709 標準測試）。
8.不含鹵化物（根據 IPC J-Std 004 標準測試）。
9.空洞性能達到 IPC 7095 標準的第 II 或第 III 級（依回流曲線和特征尺寸不同而異）。
10.室電氣可靠性要求滿足 IPC 和 Bellcore 標準。
11.可在氮氣或空氣環境中進行回流。
三.產品信息
1.合金：SACX 0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu），SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
2.粉末尺寸： 3 號標準（25-45μm， 根據IPC J-STD-005 標準）；如有需要， 可提供4號（20-38μm， 根據 IPC J-STD-005 標準）
3.殘留物： 約5%重量百分比）
4.包裝尺寸： 500克罐裝， 6”和 12” 筒裝， DEK ProFlo TM 盒式以及10和30毫升針管包裝。
5.助焊膏： CVP-360助焊膏有10和3 毫升針管包裝供返工應用。
6.無鉛： 符合RoHS法規要求（RoHS Directive 2002/95/EC） 。
產品編號：
153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒裝/0.60KG
153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒裝/1.20KG
153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐裝/0.50KG
154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒裝/0.60KG
154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒裝/1.20KG
154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐裝/0.50KG
154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette
四.回流
1.氣體：推薦使用清潔干燥空氣。
2.回流曲線（SACX合金） ：針對直線升溫或保溫回流曲線設計。保溫曲線能減少 BGA 空洞。升溫速度在 0.7- 3.3oC/s 之間已被驗證。峰值溫度為 234-250C，液相點以上停留時間為 45-90 秒。
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參數
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參考值
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回流氣體 空氣
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空氣（推薦）
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SnAgCu 合金熔點范圍：
較低溫度=固相點
較高溫度=液相點
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SACX Plus 0807： 217 – 225°C
SACX 0307： 217 – 228°C
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曲線一般建議值
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設定區域
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合理停留時間
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40°C-228°C
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60 s – 260 s
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>225°C
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45 – 90 秒
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峰值溫度
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< 246°C
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焊點冷卻速率（從170°C）
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3°C – 6°C/秒
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五.清洗
阿爾法CVP360殘留物的設計就是在回流后保持在板片上。如果需要清洗，可使用 Alpha BC2200 水基清潔液。使用如下溶劑類清潔劑前，應浸泡 5 分鐘：- ALPHA SM-110E- BioactTM SC-10E- Kyzen Micronox MX2501如果印刷錯誤或需要進行模板清洗，可使用ALPHA SM-110E、 ALPHASM-440、ALPHA BC-2200、 BioactTM SC-10E或Vigon SC-200 清洗劑。
