一.產品介紹
阿爾法低溫錫膏OM550 錫膏適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS 規定的焊膏.阿爾法低溫錫膏OM550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫錫膏產品。與現有低溫合金相比，這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性，用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流，將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至及低。所有使用 阿爾法低溫錫膏OM550 焊接的組件都需要是無鉛的，以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物（熔點低于 100°C）的形成。
二.特性與優點
1.低回流峰值溫度175°C（混合合金工藝為： 185°C-195°C）
2.與SAC焊接相比，翹曲降低高達 99％（元件、 線路板/基板）
3.優異的防未浸潤開焊(NWO)性能
4.優異的防頭枕缺陷(HIP)性能
5.與其他低溫合金相比，提高 BGA 機械可靠性
6.精細印刷/回流能力
7.網板壽命長 - 連續印刷 12 小時
8.較少的殘留物擴散
9.在各種封裝(BGA， MLF， DPAK， LGA)應用中均有良好防空洞性能
10.可在空氣或氮氣環境中回流
11.提高能源效率和成本
三.產品信息
1.合金： HRL1 合金
2.顆粒尺寸： 4 號粉和 5 號粉
3.包裝尺寸： 500g 罐裝和 30cc 針筒裝
4.無鉛： 符合 RoHS 指令（2011/65/EU）
5.鹵素含量： 完全不含鹵素
四.回流
環境： 推薦使用清潔干燥空氣或氮氣。回流曲線 (HRL1 合金)：以下回流曲線已被證明可獲得良好焊接效果，但其他回流曲線也可實現優異結果。 *注1和2升溫速度： 40°-100°C, 1-3°C/s
保溫： 100°C-120°C, 60-100s液相點溫度以上： >151°C– 80-120s
峰值溫度： 185°C–195°C焊膏體積/BGA焊球體積比： 0.4-0.6（推薦值）
五.清洗
阿爾法低溫錫膏OM550 殘留物在回流后可保留在板片上。如果印刷錯誤或需要進行網板清洗，可使用ALPHA SM-110E, ALPHASM-440或ALPHA BC-2200清洗劑。
建議回流曲線：包含 HRL1 合金的混合合金以及 HRL1 合(單獨)
*注 1：峰值溫度降低, 需要調整/加長液相點溫度以上停留時間，以形成良好焊點。需要根據線路板設計對此進行精密調節，以達至及佳效能.上述曲線建議使用的焊膏體積/BGA 焊球比體積是 0.4-0.6
**注2：185度–195度峰值溫度回流適用于混合焊點
