使用電烙鐵注意事項
一、電烙鐵的選用
電烙鐵的種類及規格有很多種，而被焊電子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。在焊接過程中，由電烙鐵提供熱量。只有當焊點吸收足夠的熱量使得焊接區域的溫度使焊錫熔化，焊劑得以良好揮發，才能有牢固、光滑的焊點。如果電烙鐵的功率過大，則使過多的熱量傳送到焊接工件上，使元器件的焊點過熱會造成元器件損壞，印刷線路板的銅皮脫落等焊接缺陷。
在實際使用時，應特別注意不要以為烙鐵功率越小越不會燙壞元器件。以焊接大功率三極管為例，如用小功率的電烙鐵，它同元件接觸后不能很快供上足夠的熱，焊點達不到焊接溫度而又延長烙鐵停留時間時，熱量會傳到整個三極管上，極易使其管芯溫度達到損壞的程度。
焊接各種不同的元件時，可參照下表選擇配置的電烙鐵。
1. 一般印制電路板，安裝導線 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，30W外熱式。
2. 集成電路 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，恒溫式，儲能式。
3. 焊片、電位器、2~8W電阻、大功率管：350℃~450℃ ，30~50W內熱式，調溫式50~75W外熱式。
4. 8W以上大電阻，2A以上導線等較大元器件： 400℃~550℃， 100W內熱式，150~200W外熱式。
5. 金屬板等 ：500℃~630℃， 300W以上外熱式或火焰錫焊。
6. 維修、調試一般電子產品 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，恒溫式，感應式，儲能式、兩用式。
二、使用電烙鐵注意事項
1、當長時間不使用電烙鐵時，應及時關閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化，縮短使用壽命；
2、在關閉電烙鐵前，應給烙鐵頭掛錫。以保護避免加速氧化。
3、電烙鐵的常見故障及維護，電烙鐵常見的故障有：電烙鐵通電后不發熱，烙鐵頭不“吃”錫，烙鐵帶電等，現以內熱式20W電烙鐵為例加以說明。
A、烙鐵通電后不發熱：
用萬用表的歐姆擋測量插頭的兩端，檢查有否斷路故障；
如沒有插頭斷路故障，再用萬用表測量烙鐵芯兩端的引線，如表針不動應 更換新的烙鐵芯；
如烙鐵芯兩根引線的電阻值為2.5KΩ左右，說明烙鐵芯完好則極有可能是引線斷路，扦頭中的接頭斷開。
B、烙鐵頭帶電
電源線錯接在接地線的接線柱上；
電源線從烙鐵芯接線螺絲上脫落后又碰到接地線的螺絲上，造成烙鐵頭帶電；
電源引線纏繞而引起漏電； 電源地線本身漏電。
C、烙鐵頭不“吃”錫
鐵頭經長時間使用后，因氧化而導致不“吃”錫，應更換新的烙鐵頭；
烙鐵頭不發熱而不吃錫，處理辦法參見“電烙鐵通電后不發熱”。
4、焊接操作要領
A、焊前準備
物料：含直接用料和輔料，留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油污等，焊接時，對焊接溫度，時間有否特別要求；
工、器具：視焊接元件而定，應有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺、鑷子、剪鉗等。如有防靜電要求，應采用防靜電工、器具，同時操作員應戴好防靜電手腕帶；
B、實施焊接
準備好焊錫絲和烙鐵頭，烙鐵頭要保持潔凈；
加熱焊件（同時加熱元件腳和焊盤）；
熔化焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將錫線置于焊點，焊錫開始溶 化并潤濕焊點；
在焊點加入適當的焊錫后，移開錫線；
當焊錫完全濕潤焊點后，以大致45°的角度移開烙鐵。
以上過程對一般焊點在大約2～3秒鐘完成，應注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動接元件，以免造成虛焊。
C、焊接后的處理
當焊接結束后，應檢查有無漏焊、錯焊（極性焊反）、短路、虛焊等現象，清理PCBA板上的殘留物如：錫渣、錫碎、元件腳等。
5、幾種易損元器件的焊接
A、鑄塑外殼元件的焊接
采用熱塑方式制成的電子元器件。如微動開關，插接件等，不能承受高溫如不控制加熱時間，極易造成塑性變形，導致元件失效或降低性能造成隱性故障，因此在實際焊接此類元件時應注意以下事項：
預先將元件腳掛錫，以利焊接、縮短焊接時間；
焊接時需一個腳一個腳的焊，縮短元件腳的加熱時間；
烙鐵頭不得對元件腳施加壓力；
選用含助焊劑量較小的錫線、錫線直徑為ф0.6～0.8mm較適宜；
在塑殼未冷前，不要碰壓元件。
B、FET及集成電路焊接
MOSFET特別是絕緣柵極型元件，由于其輸入阻抗很高，稍有不慎即可使其內部擊穿而失效。雙極型集成電路，由于內部集成度高，管子隔離層卻很薄，一旦受到過量的熱也易損壞。上述類型電路都不能承受250℃的溫度。因此，焊接時應注意以下事項：
焊接時間不宜超過3秒，在保證潤濕的前提下盡可能短；
使用防靜電恒溫烙鐵，溫度控制在230℃～250℃；
電烙鐵的功率，采用內熱式的不超過20W，外熱式不超過30W；
集成電路若不使用插座，直接焊在PCB板上時，其**焊接順序為地端→輸出端→電源端→輸入端。
C、常見焊接缺陷、產生原因及解決辦法。
序號 | 焊接缺陷 | 產生原因 | 解決辦法 |
1 | 短路 | 1． | 焊盤間距過密。 | 2． | 拖錫方向與走錫方向不一致。 | 3． | 焊錫未充分融蠕。 |
| 1． | 在焊盤間增加白油絲印。 | 2． | 更改拖錫方向。 | 3. | 提高溫度，延長時間，施加松香水。 |
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2 | 錫尖 | 1． | 焊接時間過長，焊錫粘性增加。 | 2． | 焊接手法不熟練，出烙鐵角度不對。 | 3． | 焊錫未充分融蠕。 |
| 1． | 縮短時間，加適量松香水。 | 2． | 大約45°方向出烙鐵。 | 3． | 提高溫度，延長時間，施加松香水。 |
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3 | 包錫 | 1． | 焊錫過多。 | 2． | 焊盤加熱不夠，不能潤濕。 | 3． | 元件腳加熱不夠，不能潤濕。 |
| 1． | 適量加錫。 | 2． | 烙鐵頭應充分接觸焊盤并加熱。 | 3． | 適量加錫。 |
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4 | 錫洞 | 1． | PCB板孔徑大，或焊盤中心編離。 | 2． | 焊盤周圍氧化，不潔凈。 | 3． | 加錫不足。 |
| 1． | 重新lay板。 | 2． | 用酒精擦拭焊盤。 | 3． | 適量加錫。 |
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5 | 起銅皮 | 1． | 焊接溫度過高，時間過長。 | 2． | 烙鐵功率過大。 | 3． | 拆焊元件時，焊錫尚未融，拉扯元件。 |
| 1． | 調低溫度，縮短時間。 | 2． | 選用合適功率的烙鐵。 | 3． | 焊錫融蠕后，再取出元件。 |
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